高温下DSP与EEPROM间SPI通讯错误解决方法

标题：高温下DSP与EEPROM间SPI通讯错误解决方法

摘要：本发明提供一种高温下DSP与EEPROM间SPI通讯错误解决方法，能够保证DSP和EEPROM在温度升高到一定程度时依然可以维持正常的通讯，且无需额外增加配件。本发明的技术方案包括：DSP向EEPROM发送读指令；DSP向EEPROM发送读地址；DSP延时向EEPROM发送第一个无效数据字节，所述延时时间大于等于EEPROM输出延迟。

申请号：CN201310646053.6

申请日：2013/12/4

申请人：中国直升机设计研究所

首项权利要求：一种高温下DSP与EEPROM间SPI通讯错误解决方法，其特征在于，包括：DSP向EEPROM发送读指令；DSP向EEPROM发送读地址；DSP延时向EEPROM发送第一个无效数据字节，所述延时时间大于等于EEPROM输出延迟。

专利类型：发明申请