一种微穿孔板蜂窝夹层结构的胶接方法

标题：一种微穿孔板蜂窝夹层结构的胶接方法

摘要：一种微穿孔板蜂窝夹层结构的胶接方法，其特征在于，包括如下步骤：胶接前对穿孔面板胶接面进行表面处理，如磷酸阳极化或铬酸阳极化；在胶接面(面板正面)刷底胶，并用气流从面板背面吹除微孔中的底胶后，然后将上述底胶进行固化处理，底胶用于提高胶接件的耐腐蚀性；在上述胶接面铺贴与面板及蜂窝芯匹配的中温固化胶膜或高温固化胶膜，放入烘箱将胶膜加温至熔融状态；取出面板，并用气流从面板背面吹除微孔中的胶膜，以免固化后面板上的微孔被胶膜大量堵塞；在带胶膜的面板上黏贴蜂窝芯，放入热压罐进行固化。该方法可解决蜂窝胶接过程中穿孔板上微孔堵塞的问题，制备微穿孔板消声衬垫结构，该结构属于结构功能件，根据穿孔参数及蜂窝参数的不同，可以使得目标频段的噪声有效降低。

申请号：CN201310373619.2

申请日：2013/8/23

申请人：中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所

首项权利要求：一种微穿孔板蜂窝夹层结构的胶接方法，其特征在于，包括如下步骤：第一，胶接前对穿孔面板胶接面进行表面处理，如磷酸阳极化或铬酸阳极化；第二，在胶接面(面板正面)刷底胶，并用气流从面板背面吹除微孔中的底胶后，然后将上述底胶进行固化处理，底胶用于提高胶接件的耐腐蚀性；第三，在上述胶接面铺贴与面板及蜂窝芯匹配的中温固化胶膜或高温固化胶膜，放入烘箱将胶膜加温至熔融状态；第四，取出面板，并用气流从面板背面吹除微孔中的胶膜，以免固化后面板上的微孔被胶膜大量堵塞；第五，在带胶膜的面板上黏贴蜂窝芯，放入热压罐进行固化。

专利类型：发明申请