一种高温导热系数测量方法

标题：一种高温导热系数测量方法

摘要：本发明涉及材料导热系数领域，尤其涉及一种高温导热系数测量方法。本发明首先测试出厚度为δ的材料试样在“温差为TH-TC、平均温度为(TH+TC)/2”条件下的稳态传热热流密度q；然后再测试出第一步中的试样在“温差为To-TC、平均温度为(To+TC)/2”条件下的稳态传热热流密度q1，其中To可以按照工程要求，设置为接近第一步中TH的一个值，但To值必须小于TH值；利用以上步骤获取的热流密度数据，结合(1)式进行“温差为TH-To、平均温度为(TH+To)/2”下的导热系数确定。本发明通过材料试样当中T0温度层的选取，可以较为方便的调节测量精度，实现对不同温度区域导热系数的测量，特别当T0接近热板温度时，可以实现高温热导系数的精确测量，其操作简单，方便，具有较大的实际应用价值。

申请号：CN201110236228.7

申请日：2011/8/18

申请人：中国飞机强度研究所

首项权利要求：1.一种高温导热系数测量方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：测试出厚度为δ的材料试样在“温差为TH-TC、平均温度为(TH+TC)/2”条件下的稳态传热热流密度q；
步骤二：测试出步骤一中的材料试样在“温差为To-TC、平均温度为(To+TC)/2”条件下的稳态传热热流密度q1，其中To为接近步骤一中TH的一个值，但To值必须小于TH值；
步骤三：计算得到材料试样A部分在“温差为TH-To平均温度为(TH+To)/2”下的导热系数：
其中q、q1已经分别由步骤一、二获得，δ为材料试样厚度、TH为材料试样热面温度、TC为材料试样的冷面温度、To为被测材料试样A部分下表面温度。

专利类型：发明申请